Intel aposta em encapsulamento de chips para lucrar bilhões com a IA

A Intel está fazendo uma aposta altamente estratégica em uma área que, até pouco tempo atrás, passava longe dos holofotes do grande público, mas que hoje virou peça importante na corrida da inteligência artificial: o encapsulamento avançado de chips. Em Rio Rancho, no estado americano do Novo México, a companhia reativou uma antiga fábrica que havia ficado parada por anos e despejou bilhões de dólares no local para transformá-lo em um dos centros dessa nova ofensiva. O movimento mostra como a empresa quer aproveitar o boom da IA para recuperar espaço em um setor no qual vem tentando se reposicionar depois de anos de dificuldades.

Uma foto tirada por drone mostra a nova Fab 9 da Intel em Rio Rancho, Novo México, em janeiro de 2024. A Fab 9 faz parte do investimento de US$ 3,5 bilhões anunciado anteriormente pela Intel para equipar suas operações no Novo México para a fabricação de tecnologias avançadas de embalagens de semicondutores. (Crédito: Intel Corporation)

A unidade, instalada a poucos quilômetros de Albuquerque, ocupa uma área enorme e existe desde os anos 1980. Parte dela chegou a ser desativada em 2007, quando a Intel enfrentava um momento mais fraco nos negócios. O cenário era tão abandonado que, segundo relatos de funcionários, até animais silvestres passaram a ocupar o espaço. Essa realidade mudou em janeiro de 2024, quando a companhia religou a antiga Fab 9 e passou a direcionar investimentos pesados para o complexo, incluindo recursos recebidos por meio do CHIPS Act, programa do governo dos Estados Unidos voltado ao fortalecimento da indústria doméstica de semicondutores. Hoje, a Fab 9 e a Fab 11X são vistas como pilares da operação de encapsulamento avançado da empresa.

Na prática, esse tipo de tecnologia consiste em reunir vários chiplets, que são pequenos blocos de processamento, em um único chip personalizado. Em vez de depender apenas da fabricação tradicional, a indústria passou a buscar formas mais eficientes de combinar diferentes componentes em estruturas compactas e poderosas. Isso se tornou ainda mais importante com o avanço da inteligência artificial, que exige chips cada vez mais complexos, rápidos e eficientes. A Intel acredita que esse segmento pode virar um diferencial competitivo importante, especialmente em um momento em que gigantes da tecnologia querem desenvolver chips próprios e precisam de parceiros industriais capazes de atender a essas demandas.

Executivos da companhia vêm reforçando esse discurso nos últimos meses. O CEO Lip-Bu Tan afirmou que o encapsulamento é um dos grandes diferenciais da Intel diante da concorrência. Já o diretor financeiro Dave Zinsner disse que essa frente de negócios pode começar a gerar receitas relevantes antes mesmo de a operação de wafers ganhar tração mais robusta. Segundo ele, as projeções mudaram bastante em pouco mais de um ano, saindo de algumas centenas de milhões de dólares para algo bem acima de US$ 1 bilhão. Em outra fala, Zinsner foi ainda mais longe e sugeriu que a empresa está perto de fechar contratos capazes de render bilhões de dólares por ano apenas com esse serviço.

Nos bastidores, a Intel estaria negociando com clientes de peso como Google e Amazon, duas empresas que já desenvolvem chips próprios, mas terceirizam partes do processo de produção. Nenhuma delas confirmou oficialmente qualquer acordo, e a Intel também evitou comentar nomes específicos. Ainda assim, a possibilidade de atrair gigantes desse porte ajuda a explicar por que o mercado observa essa movimentação com tanta atenção. Para uma empresa que passou anos tentando reencontrar seu protagonismo no setor de semicondutores, conquistar contratos desse tamanho poderia representar um impulso enorme.

A Intel Foundry oferece uma ampla gama de configurações. Chips podem ser fabricados utilizando teste e montagem de sistemas avançados da Intel Foundry (Intel Foundry ASAT) ou teste e montagem de semicondutores terceirizados (OSAT). Em seguida, são conectados por interconexões otimizadas, para as quais ajudamos a impulsionar padrões do setor, como o Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Essa nova fase também está ligada à transformação interna da própria Intel. Desde 2024, a companhia passou a operar de forma mais dividida entre o lado tradicional, focado em projetar e vender processadores, e a área de Foundry, criada para fabricar semicondutores avançados inclusive para clientes externos. É justamente nessa segunda frente que o encapsulamento avançado ganhou status de aposta central. Analistas acompanham de perto essa divisão porque ela pode indicar se a Intel realmente conseguirá competir com nomes como a TSMC, hoje referência global na fabricação de chips e também muito forte em tecnologias de encapsulamento.

A TSMC saiu na frente com soluções como CoWoS e SoIC, ampliando sua atuação do início ao fim do processo produtivo. A Intel, por sua vez, continuou investindo em alternativas próprias mesmo depois de perder liderança na fabricação. Em 2017, lançou o EMIB, tecnologia voltada a reduzir o tamanho das conexões entre componentes dentro do pacote do chip. Depois veio o Foveros, focado em empilhamento avançado. Mais recentemente, a empresa apresentou o EMIB-T, uma evolução que promete melhorar eficiência energética e integridade de sinal entre as partes do chip. Segundo uma fonte ouvida pela reportagem original, a proposta da Intel seria mais precisa e cirúrgica do que a abordagem usada pela rival taiwanesa.

Para a empresa, a inteligência artificial acelerou drasticamente a relevância desse segmento. Naga Chandrasekaran, que assumiu a operação de Foundry em 2025, afirmou que o encapsulamento avançado praticamente saiu de um papel secundário para ocupar o centro da revolução da IA. A visão dele é que, na próxima década, a forma como os chips serão montados e integrados pode ser tão ou até mais importante do que o próprio silício em si. Não por acaso, a Intel escolheu Rio Rancho para preparar a produção em massa do EMIB-T, tentando transformar a unidade em um polo estratégico para essa nova etapa.

Nem tudo, porém, é simples nessa jogada. Especialistas do setor lembram que encapsulamento avançado não escala de maneira tão automática quanto pode parecer. Não basta decidir aumentar a produção e pronto. É preciso fechar contratos, garantir demanda, ajustar a capacidade fabril e provar ao mercado que a operação consegue entregar com consistência. Além disso, há pressões locais envolvendo consumo de água e impactos ambientais, algo comum em grandes expansões da infraestrutura tecnológica. A Intel afirma que recicla água na unidade do Novo México, mas o debate continua presente entre grupos da região.

Outro ponto importante é a mudança de mentalidade da própria empresa. Durante décadas, a Intel operou com uma lógica mais fechada. Agora, tenta convencer o mercado de que pode receber wafers de terceiros e atuar em etapas específicas do processo, oferecendo flexibilidade para que clientes entrem e saiam da cadeia de produção conforme suas necessidades. Essa abertura é vista como uma das principais armas da companhia para atrair novos parceiros. Ainda assim, existe cautela do outro lado. Algumas empresas podem estar esperando provas mais concretas de que a Intel conseguirá cumprir seus planos de expansão antes de anunciar qualquer parceria. Também existe o receio de desagradar fornecedores já consolidados, como a própria TSMC.

No fim das contas, a grande aposta da Intel é transformar o encapsulamento avançado em uma porta de entrada para sua volta ao jogo pesado da indústria de chips. A empresa já deixou claro que o sinal mais forte de que essa estratégia está funcionando será um aumento relevante em seus investimentos de capital, algo que indicaria a chegada de novos clientes e contratos robustos. Em um mercado que se move cada vez mais em torno da inteligência artificial, a Intel tenta mostrar que ainda tem tecnologia, estrutura e ambição para disputar uma fatia bilionária desse futuro.

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