Enquanto boa parte do mundo acompanha a corrida global por chips de última geração, a China vem avançando longe dos holofotes. Engenheiros em um laboratório altamente restrito em Shenzhen concluíram neste ano um protótipo funcional de uma máquina de litografia por ultravioleta extremo, conhecida como EUV.
Segundo fontes próximas ao projeto, o equipamento já passa por uma bateria intensa de testes, sinalizando um salto importante na capacidade chinesa de produzir semicondutores avançados sem depender de tecnologia estrangeira.
A litografia EUV é considerada uma das etapas mais complexas da fabricação de chips modernos. Ela utiliza luz com comprimento de onda de apenas 13,5 nanômetros para desenhar padrões minúsculos em wafers de silício, o que permite criar transistores usados nos processadores atuais.
Até pouco tempo atrás, apenas a holandesa ASML conseguia fabricar essas máquinas em escala comercial. O que torna o avanço chinês ainda mais interessante é o caminho alternativo escolhido para gerar essa luz extremamente específica.
Pesquisadores do Instituto de Tecnologia de Harbin desenvolveram um sistema baseado em plasma gerado por descarga induzida a laser. Em vez das abordagens tradicionais, o método consiste em vaporizar um alvo de estanho e submetê lo a uma descarga elétrica de alta voltagem, criando um plasma superaquecido que emite exatamente a radiação necessária para a litografia EUV.
É uma solução mais direta e potencialmente mais eficiente em termos de energia, algo que vem sendo refinado ao longo de anos de pesquisa.
Universidades e centros de pesquisa chineses têm papel central nesse processo, especialmente no aprimoramento da geração de plasma e dos sistemas ópticos. Os testes iniciais indicam que a equipe já conseguiu estabilizar a fonte de luz, um dos maiores gargalos desse tipo de tecnologia.
A coordenação geral do projeto estaria nas mãos da Huawei, com a SMIC e outras fundições participando ativamente da integração industrial. Ex engenheiros que trabalharam em projetos estrangeiros também estariam contribuindo com know how acumulado ao longo de décadas.
O protótipo atual ocupa praticamente todo um andar de produção e já está sendo usado para fabricar wafers de teste. A partir daqui, o foco passa a ser o ajuste fino da resolução, a confiabilidade do sistema e a estabilidade do processo como um todo. A meta oficial é iniciar a produção de chips usando essa tecnologia até 2028, embora a expectativa mais realista seja uma operação comercial plena por volta de 2030, quando questões como escala e rendimento devem estar mais bem resolvidas.
As restrições impostas à importação de equipamentos avançados acabaram acelerando esse movimento interno. Bilhões de dólares foram direcionados à pesquisa, permitindo avanços em componentes críticos que antes eram gargalos.
Ao mesmo tempo, a China busca reduzir a dependência de técnicas antigas de multipadronização, conhecidas por serem caras e pouco eficientes. Enquanto outros países apostam em sistemas de litografia ainda mais complexos, como os de alta abertura numérica, os chineses parecem focados em soluções mais acessíveis, robustas e alinhadas às necessidades estratégicas do país.
Se os próximos testes confirmarem o desempenho esperado, esse avanço pode redesenhar o equilíbrio tecnológico do setor de semicondutores nos próximos anos, mostrando que a corrida pela fabricação de chips está longe de ser decidida.
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