Enquanto a inteligência artificial exige cada vez mais poder de processamento, um desafio silencioso preocupa engenheiros: como melhorar o sistema de resfriamento para chips que estão atingindo temperaturas altíssimas? A Microsoft acredita ter encontrado a resposta na microfluídica – uma técnica que leva refrigeração líquida diretamente para dentro do silício.
A tecnologia consiste em gravar microcanais, mais finos que um fio de cabelo, na parte traseira do chip, por onde circula um líquido refrigerante. Esses “minirrios” absorvem o calor na fonte, com eficiência até três vezes maior que as placas de cobre usadas atualmente em data centers. Em testes, a Microsoft reduziu em 65% o aumento máximo de temperatura em chips sob carga pesada.
Desenvolvida em parceria com a empresa suíça Corintis, a solução imita padrões da natureza – os canais seguem a estrutura de veias de folhas, direcionando o fluxo para as áreas mais quentes. Inteligência artificial ajuda a monitorar e ajustar o resfriamento em tempo real.
A grande vantagem é eliminar camadas intermediárias de materiais que, hoje, funcionam como “cobertores” térmicos. Com o líquido em contato direto com o silício, não é necessário resfriá-lo tanto, economizando energia.
Isso é crucial para data centers que rodam serviços como cloud computing e videoconferências. Em picos de demanda – como o início de uma reunião no Teams –, os servidores podem superaquecer. A microfluídica permitiria overclock sem riscos, melhorando desempenho e reduzindo a necessidade de servidores ociosos.
A longo prazo, a técnica pode viabilizar chips 3D, empilhados verticalmente para ganhar velocidade – algo impossível hoje devido ao calor excessivo. Com canais de resfriamento entre as camadas, abrem-se portas para data centers menores, mais potentes e sustentáveis.
Parece que, no futuro, o segredo para processadores mais rápidos não estará apenas nos transistores, mas também nos canais de água que os mantêm frios.
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